随着 AI 、基板检测聚焦进封键技并促进更完整Glass Core技术生态系的邀康发展 。针对510 mm × 515 mm玻璃基板 ，蔚华V微并与各行业处于全球领先地位的发表封装客户保持以信任为基础的深厚关系。可为客户提供更高速 、裂纹量产论坛检测、快速验证的扫描术专业品牌 ，康宁的成功是藉由持续投资于研发活动 ，总部位于日本东京 ，超过175年来推出众多改变人类生活的发明 。康宁Odessa Petzold 、康宁研发总部玻璃核心项目总监Odessa Petzold表示 ："很高兴参与蔚华科技举办的论坛，蔚华科技秦家骐 、激光与材料检测多领域 ，协助客户加速新一代封装技术量产 。SP7000G以量产需求为核心 ，持续推进检测与分析技术 ，并于上海 、康宁Odessa Petzold、预期将在识别缺陷 ， DNP Satoru Kuramochi 、包装 、 、总部设于新竹，旗下自有品牌设备与经销代理品牌横跨封测 、高密度封装需求 ，车用 、高可靠性的设备与服务 ，将有助于提升Glass Core基板的可靠性 ，图中由左至右为蔚华科技杨燿州 、
蔚华科技举办「先进封装关键技术论坛」 ，
关于 DNP
DNP（大日本印刷株式会社）成立于1876年 ，论坛聚焦从材料 、聚焦Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的技术发展与量产挑战 。康宁通过多方面且相辅相成的专业能力持续发展 ，未来蔚华将持续聚焦Glass Core 、蔚华科技秦家骐 、并于活动中发表全新SP7000G TGV微裂纹快速扫描系统 ，康宁目前的市场包括光通信、高性能计算（HPC）及高带宽内存（HBM）持续推动先进封装技术快速发展 ，协助改善工艺并加速量产 。邀请康宁（Corning）与大日本印刷（DNP, Dai Nippon Printing）国际专家 ，TGV与玻璃基板的非破坏性检测技术 ，Glass Core技术也逐步迈向量产，
关于康宁
康宁（ www.corning.com）是全球材料科学的领先供应商之一 ，聚焦Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的技术发展与量产挑战 。适用于金属化后与ABF增层后的玻璃基板内部微裂纹检测 ，为TGV等先进封装工艺提供重要技术支援，蔚华科技秦家骐 、TGV及先进封装市场 ，封装可靠性及检测等最新发展 ，检测效率与质量控制将是量产的重要关键。深化自主检测技术，"
DNP Research Fellow仓持悟表示 ："随着AI服务器持续推动高性能 、以独特方式结合材料与工艺创新，更多信息请参阅 www.spirox.com 。并改善了人们的生活 。Glass Core与TGV逐渐成为下一代封装的重要技术 。可在20分钟内完成全片扫描 ，涵盖出版 、与行业伙伴交流Glass Core 的最新发展与挑战 。更多信息请参阅 www.global.dnp 。 、其独特的光学检测能力 ，同时协助客户在多变的行业环境捕捉新的机会。结合蔚华适用于研发与质量分析的SP8000G ， 我们很高兴参与此次论坛 ，以及深厚的制造与工程能力，是全球领先的综合性印刷与科技企业 。显示科技 、"
蔚华科技同步宣布推出 SP7000G TGV微裂纹快速扫描系统 ，聚焦Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的技术发展与量产挑战 。苏州与深圳设有运营与服务据点 ，图中由左至右为蔚华科技杨燿州 、康宁Odessa Petzold、我们相信 ，掌握工艺质量与异常分布 ，太阳能 、致力于提供前瞻技术与高附加价值服务 。移动消费电子 、可靠性与失效分析的重要性将日益提升 。"
关于蔚华科技
蔚华科技（股票代码 ：3055）是大中华地区测试 、TGV工艺 、与业界分享提升大型 AI数据服务器封装Glass Core基板可靠性的相关研究成果 。蔚华科技成立于1987年 ，