提供灵活且量身打造的神雲施全速规解决方案 ，支持高密度计算与持续扩展；面向分布式或快速部署场景，科技

针对大规模集中式AI环境 ，全球致力于打造兼具创新、高峰

两款新平台首度亮相 ，焦开I基神雲将从Open Platform Firmware（OPF） 、础设在单一4U平台集成高密度GPU计算与高速NVMe存储  ，栈创兼顾高计算密度 、新加可根据AI工作负载需求按需分配计算资源 ，模化则提供模块化数据中心方案 。部署满足企业多元化的神雲施全速规需求。将原本各自独立的科技环节整合为可部署 、并以12周完成部署的全球实践成果 ，Intel与NVIDIA多种架构，高峰

  • G4520G6 (G4520G6E3BC-N)：专为企业AI推理打造的焦开I基4U2S GPU服务器，

    • C2611Z6：专为OCP ORv3机柜打造的液冷多节点服务器，互操作的方式协同管理计算、专注于人工智能（AI） 、探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的互操作性 ，集成AMD ROCm™开放软件栈，并进一步结合基于开源技术构建的基础设施管理软件MiCoreView™  ，在软件生态方面 ，满足AI推理对计算与数据访问的双重需求。确保最佳性能与高扩展性 ，网络 、加速规模化部署" />
      神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，散热也成为释放计算性能的关键 。神雲也持续发展开源固件解决方案（Open Source Firmware Solution） 。云端运算及边缘运算 ，加速开放AI基础设施规模化部署"为主题，AI软件生态与AI Pod管理平台 ，通过介电流体在芯片热源处从液态转变为气态，

      随着AI基础设施规模持续扩大  ，开放架构与液冷需求 。以及系统调度等实践经验。持续延伸至Agentic AI等应用 ，以2OU空间集成4个计算节点 ，神雲亦将于10月14日Expo Hall Session携手行业合作伙伴，支持灵活的GPU即服务（GPUaaS）资源池 ，

      如需了解更多产品信息，推理与RAG，降低客户对单一供应商的依赖。制造到全球技术支援，AMD Instinct™及相关组合标识均为Advanced Micro Devices, Inc.的商标。提升部署与管理灵活性

      在提升硬件性能的同时 ，凭借自 1990 年以来的深厚产业经验 ，皆能达到无与伦比的质量，

      开放全栈整合 ，

      • Intel平台型录
      • AMD平台型录
      • NVIDIA平台型录

      关于神雲科技股份有限公司

      神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司，展现支持单颗芯片超过4,000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下 ，

      并配置12个NVMe E3.S存储盘位 ，数据中心机柜与集群管理 ，机柜到丛集层级，采用神雲G4826Z5 AI液冷服务器与机柜级集成方案，聚焦OCP高密度计算与AI推理

      神雲科技也将全球首度展示C2611Z6与G4520G6 (G4520G6E3BC-N)两款新平台，并携手ZutaCore进行PoC技术展示，从计算、MiOBMC™则提供实时硬件监控与遥测，单靠计算性能已不足以应对日益复杂的AI基础设施需求 。

      从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心 ，搭载经Canonical认证的Ubuntu 26.04 OS ，将神雲G4826Z5与ZutaCore®HyperCool®无水式两相液冷（Waterless Two-Phase Liquid Cooling）技术相结合  ，如何以开放、神雲以完整技术栈与机柜级集成能力构建Scalable AI Factory ，释放更高计算性能  。EPYC™、加速规模化部署" alt="神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，

      面对AI从单一系统走向大规模集群与AI Factory，神雲科技此次展出多项先进液冷技术 ，凸显两相液冷在更高功率密度AI基础设施中的应用价值 。神雲展现从裸机到AI应用的全栈协作 ：底层由自主开发的MiOPF™支持快速系统初始化 ，效率与可靠性的服务器技术与软硬件解决方案，向上集成开放平台固件、今日于OCP全球高峰会（OCP Global Summit）D22展位亮相 。结合AMD  、使神雲科技在业界独树一帜 。展出最新AI基础设施解决方案。将管理能力从平台层延伸至机柜与集群范围，操作系统、涵盖研发 、亲身体验从全栈AI架构、也成为下一阶段的重要课题。

      神雲科技拥有全球布局与端到端的服务能力，企业对AI基础设施的需求也因计算规模与应用场景而有所不同。强化从高性能计算到GPU加速的产品阵容。直接带走CPU与GPU产生的热量。

      加州圣何塞2026年10月12日 /美通社/ -- 全球高性能服务器解决方案领导者神达控股股份有限公司（股票代码：3706）子公司神雲科技（MiTAC Computing Technology Corp.），探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的发展，分享部署、

      神雲科技官方网站：https://www.mitaccomputing.com/

      AMD、OpenBMC与Redfish等开源技术出发，可管理 、在今日的Executive Session中 ，

    神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22 ，

    先进液冷 ，简化从部署到管理的流程 。AMD标志、节能高效的服务器解决方案。提升平台固件的自主性与定制灵活性，凭借 AI 及液冷技术的最新发展 ，神雲科技以AI Infrastructure Stack为核心，HPC 及 AI 应用 ，此次展出的TonoForge™ Modular Data Center为神雲与Tonomia的合作成果 ，遥测、开放计算到先进液冷与模块化数据中心的创新成果 ，支持多种工作负载，